独有特征点定位套切、自动提取轮廓切割、marker点定位等多种识别方式，配备专用的CCD镜头，确保整版商标切割精确，无漏标现象，识别速度快，切割效率高。能切割多层材料中的单层（即分层切割），形成凹凸立体商标，提升商标美感和附加值。
适用于印刷商标、电子面板、面膜、纺织商标（织唛）、刺绣品的绣后切割等大批量工业化应用。
激光类型 CO2封离激光器
激光输出功率 60W 80W任选
切割幅面 900mm×500mm
切割（空程）速度 0-30000mm/min
CCD单屏视野范围 150mm×120mm
定位精度 &nbs
