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DIP封装集成表压传感器NSP100GD2

 
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最后更新: 2019-07-04 09:56
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公司基本资料信息
详细说明
 DIP 封装集成压力传感器NSP100GD2

描述

NSP100GD2 是一款校准过的表压传感器。产品采用高性能信号调理芯片对 MEMS 压阻芯体输出进行温度和压力的校准和补偿,保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成,易于使用。NSP100GD2 系列集成压力传感器可选量程 4~100kPa,带气嘴的 DIP 封装形式方便客户焊接和使用,适合于压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的差压检测,特别适用于家电小家电、医疗等领域,同时也适用于工业及物联网等领域。该系列支持模拟输出/数字输出以及特有的频率输出功能,应用更加灵活。

特点

1.  可定制量程 4kPa~100kPa,精度高

2.  模拟电压/I2C 数字输出/频率输出可选

3.  高稳定性,100%校准,温度补偿

4.  带气嘴 DIP 封装,安装牢靠,易密封

5.  芯片封装内部防水防潮处理

典型应用:

1.  洗衣机、洗碗机等液位检测

2.  智能血压计、制氧机等

3.  工业控制、物联网压力检测

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