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-10.1寸COG+FOG一体绑定机 工作流程: 1-10.1寸全自动COG+FOG邦定机是完成:玻璃人工/自动上料——端子自动酒精清洗——PLASMA自动清洁——COG-ACF自动贴附——预压IC自动CCD对位绑定——IC本压固化——FOG-ACF自动贴附——FPC自动CCD对位绑定——FPC本压固化全过程; 技术规格: 1-10.1寸全自动COG邦定机: 1. 生产节拍:<4.5秒/PCS; 2. LCD尺寸:1.44-10.1寸 3. IC尺寸:(L)5mm-35mm;(W)0.8mm-5mm; 4. ACF贴附精度:±0.1mm 5. IC预压精度:±3μm; 6. IC本压精度:±4μm; 7. IC绑定数量:单颗; 8. 本压头数量:3个; 9. 工作电压:220V 50HZ; 10. 额定功率:7KW; 11. 工作气压:0.5—0.7Mpa; 12. 外形尺寸:(L)2730mm;(W)1320mm;(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料) 13. 重量:约1500KG; 1-10.1寸全自动FOG邦定机: 1.产节拍:<4.5秒/PCS; 2.LCD尺寸:1.44-10.1寸 3.FPC尺寸:(L)5mm-150mm;(W)10mm-100mm(绑定侧); 4.ACF贴附精度:±0.1mm 5.FPC预压精度:±10μm; 6.FPC本压精度:±10μm; 7.FPC绑定数量:单颗; 8.本压头数量:4个; 9.工作电压:220V 50HZ; 10.额定功率:7.5KW; 11.工作气压:0.5—0.7Mpa; 12.外形尺寸:(L)2660mm;(W)1150mm;(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料) 13.重量:约1500KG;
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