买FOB邦定设备_来旭崇自动化设备
| 手动 | 手动纯人工完成 |
|---|---|
| 全自动 | 全自动则主要是是由设备完成该工艺。从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。 |
| 邦定设备 | 各种FPC、COF、TAB 与液晶屏（LCD PANEL ）触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏（EPD PANEL)及 PCB 多工位组装邦定。 |
| 多段ACF贴附机 | 多段伤害溢出比较少 |
| 半自动 | 半自动设备需要人工配合完成通常有预贴机，对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。 |
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FOB邦定设备xch70-a6设备用途本产品适用于各种FPC、COf、tab与PCB的FOB、PWB邦定。产品介绍将panel放于工作台上，打开真空吸附牢固，平台上升。PCB板放于定位平台上，按下双启动按钮平台下降。手动调节PCB板托板X-Y-θ 进行对位：按下双启动按钮，平台进出，下压邦定。产品参数输入电源：AC220V 50-60Hz 操作模式：7寸人机界面额定功率：恒温3KW、脉冲5KW LCD载台：伺服自动记忆走位工作气压：0.4-0.8Mpa PCB夹具：X-Y-θ 千分尺调节压头尺寸：恒温70mm、脉冲60mm（选定） 热电偶：k型卷皮方式：自动卷皮 程序控制：PLC控制器+伺服控制器视觉系统：C/CCDx8个(可选） 加热方式：恒温式或脉冲加温（可选）
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