旭崇自动化设备专业供应COG邦定设备
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应用领域 | 广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。 |
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设备用途 | 产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS)与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。 |
COG邦定设备(预本压) XCG80-A3 设备用途 产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS)与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。 广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。 产品细节 CCD视觉对位组、IC送料组 、IC预压组 IC本压组、自动前后进出平台、铁氟龙机构组 产品介绍 设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态。 人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附。 预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。 人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节X-Y-θ对位。 对位完成后,按下启动按钮,预压头下压。 预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方本压。 本压完成后,回到待机位;重复以上动作。 产品参数 输入电源:AC220V 50-60HZ、操作方式:7寸人机界面 额定功率:2KW、 LCD载台:伺服自动记忆走位 工作气压:0.4-0.8Mpa、对位方式:手动对位 加热方式:恒温(可选)、热电偶:K型 程序控制:PLC+伺服 、视觉系统:C/L CCD*2个 适用产品:适用于32寸以内(可定制)外形尺寸:L1320*W1110*H1800mm 设备重量:400KG 功能特点 CCD视觉对位组,设备采用CCD视觉对位,对位精度可达3-5UM。 IC送料组,微调架装置可自由调整。IC预压组,由电机+气缸消除自重对位压接,压接精准度。 IC本压组,用高精度导轨,滑块本压保证精度。自动前后进出平台,平台移动满足本压和本压分离单独工作。铁氟龙机构组,加入本压头上,可保障压痕平整。
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