在晶圆制造完成后，便需要进入晶圆测试阶段，晶圆测试是利用测试机台(Tester),针测机(Prober)与探针卡(Probe Card)之间的搭配组合来测试晶圆(Wafer)上的每一个晶粒(Die)，测试机的测试线连接到细小如毛发的探针上，探针又与晶粒上的焊垫(Pad)直接接触。分离器件类的晶圆(Wafer)的底部是每一个晶粒共用的一个焊垫(Pad)，整个晶圆在测试时是平放在晶圆承载台上与其连接，晶圆承载台上连接两条测试线引入测试机。因为晶圆与承载台之间存在接触电阻，而接触电阻一般为几个毫欧姆到几十个毫欧姆，当测试的晶粒的阻值小于一个毫欧姆时其误差将达到晶粒阻值的几倍到几十倍，因此测量的电阻值将不能准确反映晶粒的真实阻值。此时测试需要探针台的载体进行操作。
