英希捷依靠国内外先进的
预固化，开生产了多种双组份导热胶产品。公司主营业务非硅垫片、高电气缘凝胶，为广大客户创造了良好的用户体验。目前，英希捷设有研、生产、销售、服务等完整体系，拥有一支高素质的研团队，我司研制的导热硅胶片x66f1ddn操作简单，性能齐全，具有高的性价比，为众多客户青睐。
杭州英希捷有限责任公司于2018-04-28在浙江省杭州市萧山区萧山经济开区启迪路198号C-1303-2室注册成立以来，从事建筑建材、能源、领域。目前，分公司及办事处已遍布国内多个城市及地区。建立起了一个以杭州市、萧山区为中心，覆盖国内的产品经销和服务网络。延伸拓展详介绍：一种高导热、预固化的单组分化合物，交叉凝胶结构提供优异的长期热稳定性和可靠性。这种特殊的材料对精密电子元器件产生的机械应力可以比软的垫片还要小，多用于多个高低不平的元器件和普通的散热片之间。它和硅脂一样有非常高的可塑性，低热阻，但是又能避免像导热硅脂一样由于挤压而溢出和干掉的缺陷。产品特点：适用自动化生产。出的可压缩性。低热阻。高电气缘。不需要冷藏。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的况下，高导热硅胶片如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。硅胶高导热片具有一定的柔韧性、优良的缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成热部位与散热部位间的热传递，同时还起到缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，软性高导热硅胶片是一种很好的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。硅胶高导热片主要特性：缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、良好的热传导率： 5.0W／mK、带自粘而无需额外表面粘合剂、高可压缩性、柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境、可提供多种厚度选择等。
英希捷人秉承着“敬业、勤俭、拼搏、创新”的企业精神，立足长远的展，以为核心，市场为导向，不断开拓新的领域，为广大用户提供快捷、优质的服务。想了解更过关于英希捷单组份导热胶的朋友们请访问我们的：www.insigne.cn
