pcb电路板厂家，买安全的双层电路板，就选超峰电子公司

广州市超峰电子科技有限公司于2011-08-16在广州市注册成立，主营双层电路板，品种多样、价格公道，并与多家零售商和代理商建立了长期稳定合作关系。公司奉行“发展为本、效益至上、回馈员工、奉献社会”宗旨，为企业自身、员工及社会谋发展。企业实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销经营原则，赢得了广大电子厂、玩具厂信任。

双层电路板厂家压合制作流程，相信大家都很想知道压合到底是什么，复杂么？下面就让超峰电子小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压容器，可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压二氧化碳进行"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板传统层压法，彼时 MLB "外层"多采单面铜皮薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 产量大增后，才改用现行铜皮式大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板 MLB 压合法，称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生皱褶而言。0.5 oz以下薄铜皮在多层电路板在压合时，较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

超峰电子公司在业内发展已有多年，从几年前规模到如今规模化经营,公司一直处在一个稳定而又成熟发展阶段。公司双层电路板也一直深受用户好评；以批发;直销;厂家直销等方式在全国地区；物流在保证产品运输快捷同时，还具有很高安全性。产品质量好，性价比高，是广大电子厂、玩具厂信得过好产品。

超峰电子公司技术力量雄厚，生产设施齐全、检测手段完善，多年来一直致力于双层电路板研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目，服务于全国各地区。双层电路板主要用于电子应用，能够满足各类用户需求，公司诚信、实力和产品质量都获得业界认可。

公司自2011-08-16成立以来，勇于探索，力争上游。凭借其优异双层电路板和系统售后服务，在行业中取得了良好信誉。本公司倡导上下一心，真诚合作，开拓创新企业精神，坚持质量至上产品宗旨，赢得了广大电子厂、玩具厂大力支持和信赖。真诚欢迎各界朋友莅临广州市超峰电子科技有限公司参观、指导和业务洽谈。