销量好的双层电路板厂商-甩卖pcb电路板

作为在PCB电路板里抹黑滚打多年独资企业，超峰电子公司一直是以诚实守信、以客户为中心态度在经营着公司，公司本着“勇于创新、精益求精”产品原则经营双层电路板。全国等地区客户对我司一直大力支持，我司也抱着感恩心态在为客户服务。客户对我司信任是我司能够在PCB电路板里坚持这么多年主要力量。

双层电路板厂家压合制作流程，相信大家都很想知道压合到底是什么，复杂么？下面就让超峰电子小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压容器，可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压二氧化碳进行"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板传统层压法，彼时 MLB "外层"多采单面铜皮薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 产量大增后，才改用现行铜皮式大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板 MLB 压合法，称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生皱褶而言。0.5 oz以下薄铜皮在多层电路板在压合时，较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

超峰电子公司是集生产、贸易于一体多种经营经济实体，技术先进、设备齐全、实力雄厚。公司以效率高、信誉好伫立在PCB电路板市场经济大潮中。公司办实事、求实效，创良好服务，树企业形象。生产销售双层电路板品质优良，经久耐用，主要用于电子应用。

超峰电子公司自创立之日起，就十分重视服务体系建立和对服务团队培养。经过多年发展，超峰电子公司已经拥有完善服务体系，为客户提供周全有效服务和应用支持。我公司双层电路板主要采用批发;直销;厂家直销方式销售，通过陆运;空运;公路运输;铁路运输等方式把产品送到客户手中。我们不断，追求，愿能与客户及合作伙伴共同成长。

服务是单向，沟通是双向，切实满足客户先在和潜在需求，提倡给客户更多感动。广州市超峰电子科技有限公司重合同，守信用，维护企业好名誉。衷心期望着与各位朋友互信互助、共同发展。良好销售是打开市场金钥匙。我司努力开拓市场，扩大销售范围，进一步向客户提供更优异双层电路板和服务。欢迎来电，愿与广大新老客户携手共创美好明天。