波峰焊-厦门哪里有卖质量硬的无铅|波峰焊

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波峰焊，无铅波峰焊焊料波表面被一层均匀氧化皮覆盖，它在无沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力大于两焊盘之间焊料内聚力。因此会形成饱满、圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力原因，回落到锡锅中

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