买热电堆红外滤光片镀膜用硅片森烁科技是您值得信赖选择
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6英寸(150mm)电子级半导体硅片(Prime/Test grade) 参数类型:SI技术指标 产品尺寸:6英寸 用途介绍:单晶硅棒切割成圆形薄片,是半导体行业原材料,通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材。 生长方式:直拉单晶(CZ) 表面抛光:单面抛光/双面抛光 直径公差:150 ±0.3(mm) 粗燥度Ra:0.5nm 弯曲度BOW:10um 翘曲度TTV:10um 平整度TIR:3um 电 阻 率:1-100欧姆 颗粒度pewaferr:(for size o.3um) 掺杂类型:N型(掺磷、砷、锑) P型(掺硼) 晶体取向:100/111 厚 度:450-620±25 包 装:25片/盒(真空包装)
公司优化生产运作过程,实现效率和效益结合,通过自身积累,现已拥有一批高素质管理人才和技术人才,形成了一套科学管理制度。我公司供应热电堆红外滤光片镀膜用硅片,站在用户角度,考量用户需求,提供在线支付;现金支付付款方式。同时产品能够在隔天内发货,使产品在同行业中有着较高发货效率,在客户群中建立了良好信誉。
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