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BGA返修台价格，BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(BallGridArrayPackage)I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它电热性能；厚度和重量都较以前封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体底部连接着作为I/O引出端焊球阵列。这些封装焊球阵列典型间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球铅锡组份常见主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球直径由于没有这方面相应标准而各个公司不尽相同。从BGA组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度要求不太严格
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