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金属陶瓷挤压模，陶瓷金属化介绍陶瓷金属化产品陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。陶瓷在金属化与封接之前，应按照要求将已烧结好瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度周边无银层点。陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固黏结，因而陶瓷与金属封接是一种特殊工艺方法，即金属化方法：先在陶瓷表面牢固黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属焊接。另外，用特制玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属焊接。陶瓷金属化与封接是在瓷件工作部位表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封目前，国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段：黏合剂挥发分解阶段（90~325℃）碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃）助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃）金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上）
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