规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： 粉红色/白色
包装(Pack)： 美国原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 2.9
Gap Filler 2000应用材料特性：
Gap Filler 2000具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性
Gap Filler 2000材料说明：
Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
Gap Filler 2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
Gap Filler 2000技术优势分析：
贝格斯公司推出的这款材料，有一个独到的特点，有3款不同固化时长的材料可供选择：15分钟，60分钟，600分钟。可由用户选择。从而极大的方便了客户的选择范围。同事其具有较强的导热系数。
