易携体积(
1.SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 (追踪感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时,TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.体积轻巧 (
5.单面组件,容易和其它PCB板整合
6.
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公司基本资料信息
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易携体积(
1.SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 (追踪感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时,TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.体积轻巧 (
5.单面组件,容易和其它PCB板整合
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