产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
产品服务：
※ 半年免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
Any questions ,pls contact with me in time
Best Regards!
卓越品质 无限超越
深圳凯智通微电子技术有限公司
专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)；
专业研制各类BGA/QFN IC测试治具；
BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；
提供各类IC的open/short test board and socket连接方案；
