激光晶圆划片机的产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）
激光晶圆划片机的技术参数：
型号规格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
最大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重复频率：20KHz~100KHz
划片线宽：≤30μm
激光波长：1.064μm
划片精度：±10μm
工作台幅面：350mm×350mm
工作电源：220V/50Hz/1KVA
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
冷却方式：强迫风冷
激光晶圆划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。