西安焊锡膏焊锡线助焊剂
本产品由于固体含量低，焊接后PCBA表面残留物非常少且对元器件无腐蚀，不影响板面美观。符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。本系列产品采用进口松脂和有机活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。
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助焊剂型号 |
Flux type |
LF-3500 |
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外观 |
Appearance |
无色或微黄色 |
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比重 （250C） |
Specific gravity(250C) |
0.810±0.01 |
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固成份（％） |
Solid content（％） |
3.0±0.3 |
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酸价mg(KOH)/g(FLUX) |
Acid value |
25±5 |
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扩散率（％） |
Siffusivity（％） |
＞75 |
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沸点（0C） |
Boiling point（0C） |
85 |
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卤素含量（％） |
Halogen content（％） |
＜0.1 |
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闪火点（0C） |
Flash point |
16 |
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绝缘阻抗(Ω) |
Insulation impedance |
≥1×1012 |
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水萃取液电阻率 (Ωcm) |
Resistivity of water extract(Ωcm) |
≥1×105 |
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铜镜测试 |
Copper mirror test |
Pass |
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焊点色度 |
Chrominance of solder joint |
光亮型 |
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建议配用稀释剂 |
Recommended solvent dilution |
S-8200 |
西安焊锡膏焊锡线助焊剂
