品牌：富士岛 粘合材料类型： 电子元件
有效物质：≥ 99.99（％） 剪切强度： 12-20（MPa）
规格尺寸： 3（mm） 保质期 6（个月）： 执行标准 1998-2002
CAS ：61788-94-4
贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于线路板SMD元件粘接，具有优良的触变性，操作窗口大，品质稳定，适用于高速SMT贴片机点胶、机刮、厚板印刷及钢网印刷等等不同工化制程，固化后粘接强度高。
红胶分类（不同型号适应表）：
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特
型 性
号
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比重g/ml
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粘度cps
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固化条件
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可刮胶
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可点胶
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卤素含量（ppm）
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备注
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4109
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1.2
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30万
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150℃×60～90S
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√
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×
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﹤1200
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低粘刮胶，如：乐泰3611
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4109H
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1.33
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43万
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√
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×
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高粘刮胶，厚板，如：贺利氏PD955PY
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||
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4108
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1.2
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35万
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√
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√
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有控温点胶，如：富士8800K
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4108L
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1.28
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28万
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√
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√
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无控温点胶，如：富士8800T
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||
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4106
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1.25
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35万
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120℃×120S
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√
|
√
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低温固化
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4106A
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1.2
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35万
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√
|
√
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﹤900
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低温无卤
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4108A
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1.2
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32万
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150℃×60～90S
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√
|
√
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无卤
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4109A
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1.3
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45万
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√
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×
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无卤
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【典型用途】
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合孔版印刷（刮胶）或用在SMT贴片机上，在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。
【产品特性】
◇单组份/加温快速固化型/环氧结构电子胶；◇触变性优，受剪切力变稀的粘度特性；◇初粘力好，定位的贴片件不易产生偏移；◇网版印刷后可保持良好的可控胶点形状；◇120～150℃/60～90秒完全固化，粘接强度高；◇固化过程收缩率极低，不损伤电子元器件；◇固化物的电绝缘性及耐高温高湿性优异；
◇暴露于空气中的吸湿性极低，不影响粘接强度；◇符合RoHS＆REACH标准，属环保型电子胶。
贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，SCT 4108具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
【固化前材料持性】
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外 观
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红色凝胶体
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屈服值（250C,pa）
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600
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比重（250C，g/cm3）
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1.2
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粘度（5rpm 250C）
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320000
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触变指数
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6.8
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闪点（TCC）
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>950C
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颗粒尺寸
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15um
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铜镜腐蚀
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无腐蚀
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【技术指标】
◇外观：红色膏状物 ◇粘度（25℃/mPa.s)）：330000～380000
◇密度（25℃，g/cm3）：1.20±0.02 ◇固化方式1（烘烤/120℃/s）：60～90
◇固化方式2（烘烤/130℃/s）：30～50 ◇固化方式3（烘烤/150℃/s）：10～20
◇硬度（shore D）：85 ◇剪切强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：18
◇抗拉强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：20 ◇介电强度（25℃，kv/mm）：25
◇介电常数（25℃，1KHz）：3. ◇体积电阻（25℃，Ω·cm）：2.0×1015
◇耐温范围（℃）：－30～180贮存条件
【使用方法】
冷藏储存的产品必须等到与室温（25℃）平衡后方可作用。如果用户的是300ml的大包装，在分装成小注射筒包装时必须注意切勿让杂物和空气跑进去。使用之前要把点胶咀，适配器等配件彻底清洗干净以避免与其它的环氧胶或丙酸胶造成交叉污染。每次更换都须把点胶咀彻底洗干净。点胶量的大小取决于工作压力、时间、点胶咀直径和环境温度。这些参数随点胶机的型号不同而不同，需要优选出一个最佳的点。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮，MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。
富士岛科技开发有限公司是一家专业开发、生产、销售锡制品及相关化工产品之生产厂家。锡制品及化工产品采用国内外标准原料，引进最先进全自动设备及一流的品质检验设备，先进的工艺配合经验丰富的工程师、化验师，使产品从研制、原材料采购生产制作等一系列过程都处在严密的控制之下，保证了产品的质量。富士岛无铅免清洗助焊剂系列产品严格按照日本工业标准（JIS-Z-3283）和美国联邦标准（DTD-599A、BS-5625）的规范要求进行操作，适合各种不同类型厂家生产的需要。
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