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工业红胶TB2217H

 
规格1: 规格1未填写
规格2: 规格1未填写
规格3: 规格1未填写
单价: 680.00元/支
起订: 1 支
供货总量: 100 支
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 2015-10-18 [已过期]
最后更新: 2019-05-06 16:07
浏览次数: 1045
 
公司基本资料信息
详细说明

 
三键红胶TB2217H
这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中,不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化,要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品,我们备有以高强度型为主的各种产品,广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等
三键2217H·2217J
单组分环氧复合树脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合剂


使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中,为了临时固定和防止元件脱落,三键公司专门开发出了三键2217H·2217J。可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂,具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力,可以防止元件脱落。
 

 
·1
具有较强的粘合力,可以防止元件脱落。
·2
可在80的条件下进行低温硬化。
·3
加热到120以上时,可快速硬化。
·4
具有优越的注射器涂敷稳定性。
·5
具有适度的触变性,涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。



 
·
PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
·
各种电子元件的粘合和固定等。

性状
 
 
单位
2217H
2217J
外观
 
粉红色软膏
粉红色软膏
黏度
Pa·s(P)
196(1960)
369(3690)
触变性
 
2.9
3.6
比重
 
1.25
1.30

硬化条件
 
硬化温度
(℃)
硬化时间(秒)
2217H
2217J
75~85
220~230
230~260
95~105
70~100
90~120
115~125
50~80
50~80
145~155
35~65
35~65
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