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特点：
1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；
2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；一温区（上部加热器）与吸嘴一体化设计，可360度任意旋转；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；
3. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预 热区与上、下热风同时加热；
4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 |
PCB Size
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≤L540 ×W 450mm
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PCB厚度
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PCB Thickness
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0.1~5mm
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温度控制
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Temperature Control
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K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
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PCB定位方式
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PCB Positioning
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外型（Outer）
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底部预热
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Sub (Bottom) heater
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暗红外（Infrared）1800W
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喷嘴加热
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Main (Top) heater
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热风（Hot air） 800W+800W
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使用电源
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Power used
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单相（Single phase）220V,50/60Hz,3.6KVA
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机器尺寸
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Machine dimension
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L570 ×W560 ×H560mm
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机器重量
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Weight of machine
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约（Approx.）34kgs
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