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特点：
1. 嵌入式Windows系统、5寸 人机界面控制，4轴PLC+8路温控系统，精确控制每个加热过程。
2. 高清彩色光学对位系统，手动对焦，22倍光学变焦; 可左右、前后移动,防止观察 死角，扩大对位观察范围；
3. 吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸；
4. 焊接、拆卸、动作流程以固定模块控制，在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器度，操作更人性化；
5. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热；
6. 三个独立加热温区控制，每个温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线参数；
7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA焊台，BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
9. 可同时显示8条曲线或选择性显示温度曲线图， 3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；
10. 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 |
PCB Size
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≤L640× W500mm
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PCB厚度
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PCB Thickness
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0.1~5mm
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微调精度
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Fine-tuning accuracy
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0.01
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角度微调
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Angle fine-tuning
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360°
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温度控制
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Temperature Control
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K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
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PCB定位方式
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PCB Positioning
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外型（Outer）
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底部预热
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Sub (Bottom) heater
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暗红外（Infrared） 3000W
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喷嘴加热
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Main (Top) heater
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热风（Hot air） 800W+800W
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使用电源
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Power used
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单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.6KVA
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机器尺寸
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Machine dimension
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L800×W830×H950mm
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机器重量
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Weight of machine
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约（Approx.）115kgs
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