韩国昌星导电银浆PCB贯孔专用
描述
CSP-3163银浆，开发用于薄膜开关和软版线路筛网印刷导电银浆.
主要特性
1.无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2.固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度.此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3.此款银浆的主要特点是电阻低，印刷直线性优异.
4.有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
规格
项目 单位 规格
固含量 wt.% 58±2.0
黏度* poise 250±50
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 1.8±0.2
划格测试 100/100
体电阻 Ω?cm < 10-4
弯折测试 times > 5
铅笔硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)
应用
稀释
为了降低黏度，可加少量(<5%)丁基纤维素醋酸盐(Butyl Cellosolve Acetate )溶剂.
印刷
可用丝网或钢丝网（网目180~250）印刷.
烘干
最适合的烘干条件如下：
1.IR oven120℃/2～3min.
2.Box oven130℃/60min.
储存&保质期
银浆，要储存在冷冻，干燥的储存室内保管，避免太阳直晒，保管温度不宜超过20℃.
在我们推荐的储存条件下，自从生产开始有效保质期为6个月.
LF05012