技术资料-PVD涂层技术介绍
PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，不锈钢装饰球属气相沉积表面技术的一种。PVD是指在真空条件下，利用高温热源、阴极电弧、磁控溅射、射频溅射或电子束、等离子体束等物理方法将镀层材料气化或气化后再电离成等离子体，以离子、原子或分子的方式沉积在工件表面上，形成固态涂层或薄膜的过程。欢迎光临公司官网http://www.cnjinyida.com
PVD技术几乎可以在任何基体上沉积金属膜、合金膜、非金属膜、甚至介质膜，若在沉积过程通入反应气体还可以合成各种各样的化合物膜、半导体膜、陶瓷膜等。
与PVD对应的是化学气相沉积CVD（Chemical Vapor Deposition），CVD是指以易分解的金属卤化物、金属有机化合物和氢化物等作为原料，加热气化再进行气相热分解反应，在基体上实现两种以上单质反应生成新的化合物，再在工件表面凝聚生成固态涂层的过程。大部分的CVD制备工艺都要在高温下进行,例如热化学气相沉积(TCVD)，处理温度常在800℃以上，必须考虑工件基体材料的耐热性和高温条件下组织结构的变相情况，因而适用的基材受到限制。等离子体輔助化学气相沉积（PCVD）技术可以在较低温度下实现沉积，使CVD技术的适应性大大扩展了。CVD技术广泛应用在半导体方面，也可以应用在提高机械力学性能的工模具方面。
