在电子灌封硅橡胶的优良性能的基础上进行了改进和提高，适应各种电子、电源模块、高频变压器等电热零件和电路板之绝缘导热灌封等。质量好、价格低、使用方便。
一、产品特点：
灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
１ 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用 .
２ 更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
３ 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能
二、典型用途：
广泛用于电子模块，传感器，电子元件等需灌封，绝缘，阻燃的场合
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