全自动程控扩散炉
扩散炉是半导体器件及集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、淀积、退火及合金等工艺的热加工设备，主要由加热炉、净化工作台、推拉舟系统、气源柜、控制系统等组成。采用高精度智能化及性能极为先进的仪器，适合连续长时间、高精度、高稳定度控温工作，性能十分可靠。
可加工晶片尺寸：2—8英寸；工艺炉管：1-4管；推拉舟细分驱动，运行平稳可靠。可实现工艺类型有（根据工艺需要配套质量流量计或玻璃转子流量计）；干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、磷扩散、硼扩散、退火、合金、玻璃钝化等工艺。
按控制方式分为微控扩散炉和程控扩散炉。程控扩散炉：能实现升温、恒温、降温的自动控制及过程控制，100步工艺能存储多条工艺曲线，偏移量自动修正，智能PID控制，具有断偶、超温保护、极限报警等功能。
微控扩散炉：可实现温度、推拉舟、气路的全自动控制及过程控制，可适用于各种工艺类型。控制器独立工作，互不干扰。由工控计算机编程操作、独立控制、显示，可实现工厂自动化管理，各炉管都有独立的温度、推拉舟、气路控制系统。
功能特点：
★全中文windows操作界面，可编辑参数，操作方便。
★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。
★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。
★工艺曲线的自动运行控制功能。
★自动运行中可暂停/继续运行功能。
★自动运行中可暂停/继续运行功能。
★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。
★智能升降温斜率制功能。
★智能升降温斜率制功能。
★PID参数自整定功能。
★系统故障的检测与报警功能。
★系统故障的检测与报警功能。
★智能悬臂推拉舟控制功能。
★停电后断点继续运行功能。
★停电后断点继续运行功能。
★工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）。
★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
主要技术指标：
★工作温度范围：300℃-1300℃；
★恒温区长度范围：300mm-800mm；
★恒温区长度范围：300mm-800mm；
★恒温区精度范围：600℃-1300℃≤±0.5℃； 300℃-600℃≤±1℃
★开机重复性：±1℃
★升温时间：60min；
★升温时间：60min；
★温速率可控范围：爬升率20℃m（最大）下降率5℃/min（最大）
