主要用于半导体：二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。
主要技术指标：
★工作温度：200℃—1 200℃；温度控制精度：±2℃；总功率：20—100KV.
★炉膛宽度尺寸：100mm—800mm（或根据客户要求定制）
★降温水套：独立的2-3个水套；水压压力6公斤以内.
★控温段数：3—12段；
★升温时间：90分钟以内达到1000度.
★网带速度：20—500mm／min可调
★工艺气体：氢气、氮气、氩气等工艺气体
★控制方式：日本导电品牌、日本富士品牌等高精度控制器、或触摸屏程序控制、工控机微控等系统…
★公司特长：育豪公司有专业工艺团队免费提供各种半导体工艺；为二极管、整流桥等生产厂家设计生产线、以及布置整套工艺、厂房等设计项目…
