简单描述:
真空烧结炉广泛应用于半导体、冶金及其它行业的热处理、真空工艺处理
详细介绍:
★工作温度:400-1200oC
★单点温度控制精度:≤±1oC/24h
★单点温度控制精度:≤±1oC/24h
★等温区长度:200-400mm/±1mm
★升温功率:3-6KVA
★升温功率:3-6KVA
★升温时间:(至1200℃)<750min
★保温功率:<3KVA
★保温功率:<3KVA
★重新定值重复性:1mm
★重新开机重复性:≤±1oC
★重新开机重复性:≤±1oC
★冷态真空度:5×10-3Pa
★真空式内径:Φ150-Φ200mm
★真空式内径:Φ150-Φ200mm
★外型尺寸:2400×600×600
★总重量:约360kg
★总重量:约360kg
★设备工作条件:环境温度:10-45℃ 相对湿度:≤85% 电网电压:380KVA±10%
★真空室内配有舟托架(不锈钢)
★电动炉体移动速度0-400mmm/min(可调)
★电动炉体移动速度0-400mmm/min(可调)
★可根据用户要求配数字真空计和电动放气阀