缩合型透明电子灌封胶HY-210#说明书
一、产品特性及应用
HY-210#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
HY-210#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
1 一般电器模块灌封保护
2 LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺
1.混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.HY-210#使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210#为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标
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A组分
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B组分
|
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固
化
前
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外观
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透明粘稠流体
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无色或微黄透明液体
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粘度(cps)
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2500±500
|
-
|
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操
作
性
能
|
A组分:B组分(重量比)
|
10:1
|
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可操作时间 (min)
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20~30
|
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固化时间 (hr,基本固化)
|
3
|
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固化时间 (hr,完全固化)
|
24
|
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硬度(shore A)
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15±3
|
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固
化
后
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.2
|
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
|
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
|
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体积电阻率(Ω·cm)
|
≥1.0×1016
|
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阻燃性能
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94-V1
|
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
HY-210#:27.5Kg/套。(A组分25Kg +B组分2.5Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:李娜
电话:0755-89212385
传真:0755-89948030
手机:18938861895
地址:深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋
网址:http://gb.szrl.net
邮箱:hyna@szrl.net 旺号:hongyeguijiao2
QQ:18938861895 MSN:szhyna@msn.cn
视频网址:http://i.youku.com/u/UNDY3ODc1MDk2
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