组 成：
25um聚酯薄膜
65~80um高性能有机硅压敏胶
（PG2510 电镀胶带）
特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
物理性能：（按国家标准：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999）
| 型号 |
胶系 |
标准尺寸 |
一般特性 |
| 厚度(mm) |
宽度(mm) |
长度(m) |
剥离力 |
拉伸强度 |
伸长率 |
耐温性 |
| (N/25mm) |
(N/25mm) |
% |
(℃) |
| PG2510 |
ST |
0.1 |
任意 |
33 |
8.0 |
90 |
70 |
200 |
