电子灌封胶215#特性及应用:
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数:
性能指标
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A组分
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B组分
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固化前
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外观
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黑色粘稠流体
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无色或微黄透明液体
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粘度(cps)
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2500±500
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-
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操作性能
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A组分:B组分(重量比)
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10:1
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可操作时间 (min)
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20~30
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固化时间 (hr,基本固化)
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3
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固化时间 (hr,完全固化)
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24
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硬度(shore A)
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15±3
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固化后
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.4
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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阻燃性能
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94-V1
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电子灌封胶215#使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
深圳红叶杰科技有限公司
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