电子灌封硅胶用途：
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封硅胶描述：
一、产品特性及应用
HY－215是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般电器模块灌封保护
*户外 LED显示屏灌封保护
*电子配件绝缘、防水及固定
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。加成型导热阻燃电子灌封胶的配比则遵守A组份： B组份 = 1：1的重量比
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY－215密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
