一、电子灌封硅胶特性及应用：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、二、电子灌封硅胶用途 ：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
|
型号 |
颜色 |
粘度 |
硬度 |
导热系数 |
介电绝度 |
介电常数 |
体积电阻率 |
线膨胀系数 |
阻燃性能 |
|
（cps） |
（邵氏Aº） |
W（m·K） |
（kV/mm) |
(1.2MHz ) |
（Ω·cm） |
m/（m·K） |
|||
|
9055# |
灰黑 |
2500±500 |
55±5 |
≥0.8 |
≥25 |
3.0～3.3 |
≥1.0×1014 |
≤2.2×10-4 |
UL94-V1 |
|
9060# |
灰黑 |
3000±500 |
60±5 |
≥0.8 |
≥25 |
3.0～3.3 |
≥1.0×1014 |
≤2.2×10-4 |
UL94-V0 |
|
9300# |
透明 |
1100±500 |
0-20 |
≥0.2 |
≥25 |
3.0～3.3 |
≥1.0×1014 |
≤2.2×10-4 |
UL94-V1 |
可操作时间2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有25kg和200kg两种规格。
储存及运输：
模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
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