产品参数
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PCB
工艺描述:
层数:10
材料:FR4 TG170
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小过孔:0.01mm(5mil)
最小线宽:0.01mm(6mil)
最小线距:0.075mm(3mil)
特殊要求:BGA
符合ROHS标准
产品类型:其他
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