HS800型 便携式TOFD超声波检测仪
创新技术成果、国内首创新设备
通过国家质监总局科技鉴定（国际先进，国内领先）
TOFD Ⅱ级培训考核仪器 可为您“量身”定制各类扫查装置
P扫描成像即投影成像，一改传统机械编码器定位方式，采用全新四通道声定位系统，避免各种外界磁场干扰，对探头声束精确定位。内置闸门高度及DAC曲线两种灵敏度成像模式，同时显示C扫描图像（俯视）、D扫描图像（侧视）、B扫描图像（平视）、A扫描图像，可对缺陷进行空间位置和形状上的评估。
HS800性能特点
A 特优点
全中文菜单操作模式，方便快捷
全中文菜单操作模式，方便快捷
超高亮彩色液晶显示器
超声衍射波探伤，解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性
缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示
便携扫查器代替手工扫查，探伤更快、更精确
多通道TOFD探伤，实现焊缝非平行扫查一次性全面覆盖
超大机内存储空间，探伤数据回放及离线分析
高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航
B 数字电路
采样频率：125M
B 数字电路
采样频率：125M
频率带宽：0.5~15MHZ
采样延时：1200mm
脉冲电压：-400V
脉冲前沿：15ns
重复频率：125HZ
匹配阻抗：25Ω、500Ω2档可调
检波方式：数字检波方式
增益范围：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步进，全自动调节）
闸门数：每通道2个位
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查
D 探伤功能
扫查方式：可对焊缝进行全面的平行和非平行扫查
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查
D 探伤功能
扫查方式：可对焊缝进行全面的平行和非平行扫查
缺陷定位：数据分析线能直接读出缺陷深度以及非点状缺陷的自身高度
焊缝内部缺陷显示：直观显示焊缝中缺陷的位置和上下端点位置
A型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B型扫描：实时显示缺陷截面形状
D型扫描：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷模式进行评价
E数据存储与输出
1通道、5通道、7通道三种可选，预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输
E数据存储与输出
1通道、5通道、7通道三种可选，预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输
超大内存容量，单次扫查即能记录长达2米被检工件内部缺陷的检测图
支持USB、LAN、VGA输出
HS800技术参数
HS800技术参数
独立工作通道：可根据仪器配置选择通道数，最多可选7个通道
最多连接探头： 10
脉冲类型：负放电脉冲
增益范围： 110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步进，全自动调节）
声速范围：(300~20000)m/s
波形显示方式：射频波，检波（全检、负或正半检波），信号频谱（FFT）
扫描延时：0~500us可控0.008us精度
扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）
成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示厚度B扫、B扫、D扫、P扫、TOFD图象
直线扫查长度：50~2000mm自动滚屏
记录方法：完全原始数据记录
离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形
缺陷尺寸和轮廓
厚度/幅度数据统计分析
记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式报告
数据报告：直接打印校验表、A扫、频谱图、厚度B扫图象、B扫图象、TOFD图象、D扫图象、P扫图象
