用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件，可作为其产品改进的依据或参考。
技术参数
规格型号 50（A-C） 80（A-C） 150（A-C） 408（A-C） 800（A-C） 1000（A-C）
高温槽温度范围 +60 ~200℃.
低温槽温度范围 A：（-40～-10℃）. B：（-55～ -10℃）. C：（-70～ -10℃）.
实验箱冲击温度 高温 +60～150℃
低温 A：（-10～ -40℃） B：（-10～ -55℃） D：（ -10～ -65℃）
升温时间 60~200℃小于35分
降温时间 A：+20～-55℃小于75分 B：+20～-65℃小于80分 D：+20～-75℃小于90分.
冲击恢复时间 高温（150℃）冲击30分钟.
低温（-40℃or-55℃or-65℃）冲击30分钟.
冲击恢复时间：5分钟以内.
风门开启时间 3秒已内
试样重量 1.0Kg 2.5Kg 5Kg 8Kg 10Kg 15Kg
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