本系列设备适用于9-15＂以下LCD 端子清洗(自动擦拭+plasma等离子清洁)与ACF贴附及IC预压、本压以及FOG段的ACF贴附及FOG热压，适合2+2颗IC以内的高精度邦定；
本设备全程自动化生产，为客户降低人工成本，提高生产效率！
是国产最先进、最成熟、市场占有率最高的设备！
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