PCB板应力应变测试系统,IPC/JEDEC-9704应变测试,印制电路板应变
一、PCB应变测试的背景及目的
目前各式各样的电子产品如个人计算机、PDA、手机、数位照相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化之设计趋势要求，PCB上的小型零件增加，使用更多层PCB也随之增加，同时也增加PCB上零件面积的使用密度。如此一来这些PCB电子产品中，在研发、制造、包装、运输及使用者使用过程中，常有不良产品诞生，使得产品质量下降，在这些外在因素之下，为了要提升产品质量及更了解产品特性。由于国际上为了因应环保的重要性，制程改变为无铅制程，对于此制程的改变会造成产品的性能的改变。
利用应变量测技术来了解在PCB产品在制造、包装、运输及使用者使用过程中，BGA破坏的原因及确认以上过程产品的可靠。
PCBA损伤的推测缘由
˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等)，所造成的变形。
˙印刷电路板本身固定，治具缺乏所造成的变形。
˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
˙印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时，刀具压迫电路板使得电路板发生形变，如果形变力量过大，就会导致一些元器件管脚断裂，甚至被拉断，有些元器件受力到极限时，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很大的返修率，使客户对产品和制造能力产生怀疑，也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时，探针下压力量很大，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发生弯曲，使得BGA等重要元器件受力过大，发生受损，所以ICT时需要做应力测试。
二、测试原理：
采用电阻应变测量（简称电测法）。电测法是通过将应变转换为电信号进行测量的方法。基本原理是：将电阻应变片（简称应变片）粘贴在被测构件的表面，当构件发生变形时，应变片随着构件一起变形，应变片的电阻值将发生相应的变化，通过Dahao Master20动态数据采集及分析系统，可测量出应变片中电阻值的变化，并换算成应变值，并根据需要对测量的应变值进行数据处理，得到所需要的应变或应力值。其工作过程如下所示：
应变——电阻变化——电压（或电流）变化——放大——记录——数据处理。
将120欧的单向应变片粘贴在PCB板的测点上，通过Dahao Master20动态数据采集系统采集探头冲压过程中板上测点应变变化，以了解板上测点的应变水平。
二、常见应用:
- PCB板裁切应力测试
- PCB板ICT应力测试
- PCB板装夹应力测试
- PCB板螺丝锁紧应力测试
- PCB板跌落试验测试
三、测试系统框图:
四、测试所需要设备:
五、分析软件
六、详细资料下载
