研创YC系列翻板贴合机是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由中科院的几位博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位等等。其中冲孔对位﹑漏空圆对MARK点对位这两种对位方式目前在国际上属于最新定位工艺。
G+F﹑F+F贴合机参数：
项目规格
工作台尺寸 320mmX420mm
机器尺寸 18501100X2000(H)
最大贴合尺寸 17寸
机器重量 约700Kg
供应电源 AC220V±10V，50HZ
工作环境 23±10℃，湿度60±10%
供应气压 3-7Kg/cm2
真空系统 变频器控制风机抽气
控制系统 高性能工控机
用户界面 19寸彩色显示屏，中文界面
贴膜厚度 0.1mm-5mm
压合方法 下作台移动，滚轮滚动压合
对位精度 ±0.05mm
滚轮速度 10-100mm/s
滚轮压力 0-5Kg/cm2(可调)
滚轮滚起停位置 根据产品尺寸，软件设定
CCD 4套130万像素工业相机
贴膜/Film吸附 -48KPa
真空度
