一、简介
KB-780是一种专门用于挂镀生产线上卓越的光亮电镀银工艺，可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层，本工艺兼具装饰性能，广泛应用于电子电镀工业和五金、珠宝电镀行业。后处理与我司KB-AGP银保护剂配套，可以获得装饰性、导电性和防银变色性能极佳的镀层。
二、工艺特点
1、镀层柔软光亮、纯度高、银含量≥99.9%（W/W）；
2、可以镀出任意厚度而能保持镜面光亮、无需铰镀后的浸亮工艺。
3、采用非金属型的光亮剂，操作和调控极其方便；
4、镀层的可焊性好,接触电阻小；
5、可在较高的电流密度下电镀，沉积 速度快;
6、镀层硬度（Vickers)为100-300。
三、镀液组成
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原料 |
单位 |
范围 |
最佳 |
|
Ag |
g/L |
20-40 |
30 |
|
KCN(游离氰化钾） |
g/L |
90-150 |
120 |
|
KOH(氢氧化钾） |
g/L |
5-10 |
7.5 |
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KB-780添加剂A |
ml/L |
10-30 |
20 |
|
KB-780添加剂B |
ml/L |
5-15 |
10 |
四、操作条件
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操作参数 |
单位 |
范围 |
最佳 |
|
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PH |
|
12.0-12.5 |
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电流密度 |
A/d㎡ |
0.5-4.0 |
1.0 |
|
|
温度 |
℃ |
20-40 |
25 |
|
|
阳极面积：阴极面积 |
面积比 |
1:1-2:1 |
>2：1 |
|
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镀1um所需 时间 |
0.5A/d㎡ |
S |
200 |
|
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1.0A/d㎡ |
S |
100 |
||
|
10.0A/d㎡ |
S |
9.5 |
||
|
100.0A/d㎡ |
S |
0.95 |
||
五、添加剂功能及补充
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添加剂 |
功能 |
补充（mL/KAh) |
|
KB-780添加剂A |
光亮剂，主要是电解消耗 |
0.4-0.7 |
|
KB-780添加剂B |
结晶细化剂，主要是带出损耗 |
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六、设备要求
1、用PP、PVC、PTFE等镀槽；
2、用PP滤芯连续过滤；
3、使用不锈钢 、钛或PTFE热传设 备；
4、采用阴极移动方式进行搅拌；
5、采用袋装的银板做阳极，也可用铂/钛或不锈钢做不溶性阳极；
6、使用带电压表、电流表、及安培分钟计的整流设备。
七、槽液配制
1、在彻底清洗干净的镀槽中注入1/2体积的纯水，加热至30℃。搅拌下加入氢氧化钾和氰化钾，搅拌至完全溶解。
2、用活性炭处理上述溶液（如果全部采用AR级的氰化钾和氢氧化钾等材料，则可省却此步）。
3、将预先溶解在热纯水中的氰化银钾加入槽中。如果使用氰化银，则可将其直接加入槽中，搅拌至完全溶解；
4、在搅拌下，加入KB-780添加剂A和KB780添加剂B;
5、调整好渡槽液位和镀液温度。
八、镀液维护
1、金属银的消耗量约为4.0g/KAh,应经常分析和补充镀液中的银含量，使之维持在正常值。
2、当使用纯银阳极时，银阳极会自然溶解而能及时补充镀液中消耗掉的银。在停产时时间，应该将银阳极从镀液中移开。
3、当使用不溶性阳极时，必须定期分析和补充镀液中的银。
4、经常分析和补充氢氧化钾，以保证镀液的PH值维持在12.0以上。
5、定期分析和补充氰化钾，特别是在使用不溶性阳极时，氰化物会在阳极上分解而消耗，另外当在高电流密度和在高温下操作时氰化钾的消耗量也会增加。
6、工件在进行镀光亮银之前，应先进行预镀银。
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