一、工艺特点
1、阴极电流效率高，可达23～29%；
2、光亮电流密度范围宽，可使用60安培/平方分米以上；
3、镀层结晶细致光亮，与基体结合力强；镀层硬度高，Hv硬度达1000以上；
4、镀层裂纹数高，在400～1000条/厘米，因而提高产品的耐磨性和耐蚀性；
5、镀液覆盖能力强、深镀能力好、镀层均匀；
6、不含氟和稀土，对阳极和镀件不镀部位不产生腐蚀,在低电流区不产生腐蚀。
二、使用方法：
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项 目 |
最 佳 |
范 围 |
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铬酐（CrO３） |
250g/L |
200～300g/L |
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硫酸（H2SO4） |
2.7g/L |
2～4g/L |
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三价铬(Cr３＋) |
2.5g/L |
2～5g/L |
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KB242硬铬添加剂 |
20ml/L |
15～25ml/L |
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阴极电流密度 |
60A/dm2 |
30～80A/ dm2 |
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温度 |
60℃ |
55～70℃ |
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阴阳极面积比 |
1：2～1：3 |
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KB242硬铬添加剂 |
每补加一公斤铬酐同时补加25-40毫升KB242硬铬添加剂 |
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三、镀液配制：
1．将镀槽洗净并加入镀槽体积2/3去离子水或蒸馏水,加热到50℃ 将所需铬酐溶解；
2．补加去离子水或蒸馏水至所需体积；
3．取样分析镀液中硫酸含量并调至工艺规定范围；
4．加入硬铬添加剂并搅均匀；
5．可适当加入铬雾抑制剂；
6．用10安/平方分米电流电解5~6个小时，使镀液达平衡状态后便可开镀。
四、转缸：
普通镀铬液可直接加入KB242硬铬添加剂即可，含氟和稀土的镀液不能直接转换。
五、说明：
1．阳极可用含锑7%铅锑合金板或含锡8─12%的铅锡合金板；
2．定期分析CrO3、H2SO4及Cr3+的含量，并调整至工艺范围；
3．若使用周期换向电源，电流密度可进一步提高。
六、沉积速度参考数据：
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电流密度（安/平方分米） |
沉积速度（微米/小时） |
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30 |
25～40 |
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45 |
40～60 |
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60 |
60～75 |
|
75 |
75～90 |
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