十多年的高密度贴片加工经验，现代化的生产，主要是体现在电子工业来的发展，电子元器件的集成度也越来越高，所占体积也越来越小，多采用BGA类型的封装，这就要求PCB上的线路也越来越小，层数越来越多，减少线宽线距尽量利用有限的面积，增加层数，利用有效的空间，所以将来2~3mil的线路板是主要流。
一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。
首先，线路制作的首要是干膜，不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后显示出2mil/2mil的线宽线距，普通的曝光机的分辨率都可以达到2mil，一般在此范围内的线宽线距都不会产生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴，压力，药水浓度关系不是很大，在3mil/3mil线宽线距以下，喷嘴是影响分辨率的关键，一般应用扇形喷嘴，压力在3BAR左右才能显影。
