| PCB |
| 工艺描述: |
| 层数:4 |
| 材料:FR4 |
| 板厚:1.6mm |
| 表面处理:沉金 |
| 最小过孔:0.3mm(12mil) |
| 最小线宽:0.25mm(10mil) |
| 最小线距:0.2mm(8mil) |
| 特殊要求: |
| 符合ROHS标准 |
| 产品类型:其他 |
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公司基本资料信息
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| PCB |
| 工艺描述: |
| 层数:4 |
| 材料:FR4 |
| 板厚:1.6mm |
| 表面处理:沉金 |
| 最小过孔:0.3mm(12mil) |
| 最小线宽:0.25mm(10mil) |
| 最小线距:0.2mm(8mil) |
| 特殊要求: |
| 符合ROHS标准 |
| 产品类型:其他 |