LED芯片封装是LED产品出产加工过程中不可或缺的必要环节。简单来说，LED封装即是使用全自动点胶机、全自动灌胶机等封装设备将特定流体涂覆于LED芯片，以达到保护半导体芯片以及提高LED发光功率的流程。因为封装设备在LED芯片上的使用最多，因此关于半导体照明的封装方式也极具多样性。
依据芯片封装尺度、封装面积、以及散热对策与出光作用的不一样，通常封装主要分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED等几种方式的封装。下面群力达就全自动点胶机、全自动灌胶机在LED芯片封装技术为大家做以下阐明。
在使用全自动点胶机、全自动灌胶机对LED芯片进行封装之前首先要检查芯片以及电极图画的完整性。例如芯片外表是不是有麻点麻坑，以及一些人为或非人为的芯片损害。其次是芯片的尺度是不是标准、电极巨细是不是契合特定技术需求。
接着是芯片的扩片环节，为了保证在使用全自动点胶机、全自动灌胶机对LED芯片封装过程中，芯片的可见度能够契合封装需求。需求使用扩片机来对距离较小的封装芯片的粘结膜进行扩大。关于一些封装需求不是很高的封装芯片也能够手工进行扩片。
完成扩片之后即是正式的点胶工作了。在使用全自动点胶机、全自动灌胶机进行LED芯片封装时，较常使用的是银胶与绝缘胶两种胶体。在点胶过程中需求留意的事项很多，其间控制难度最大的要属点胶量与点胶形状的调整。因此从银胶的挑选到存储再到醒料、混合、点灌，每一步都需求严格依照点胶技术的需求进行。http://www.dianjiaoji17.com/
