BT3GMD-A30M模块为蓝牙3.0的单声道立体声模块，提供30个IO口的支持，可将蓝牙服务完美集成应用于耳机音响设备。模块的核心芯片为博通（Broadcom）BCM20745芯片，为保证产品的品质及RF性能，所有物料均采用日本进口村田或TDK元器件，同时模块已获得CE，FCC，ROHS及BQB认证（只有获得该认证后，方可获得Bluetooth SIG授权的蓝牙LOGO使用许可），我们是高品质要求客户的最佳选择。
产品应用
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蓝牙单声道立体声耳机
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蓝牙单声道立体声音箱
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蓝牙单声道立体声车载免提
产品特性
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蓝牙3.0协议规范，兼容蓝牙2.1 EDR， 2.0 ， 1.2， 及1.0协议
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兼容A2DP1.2， HSP 1.2， HFP 1.6（支持一拖二连接）, AVRCP 1.4
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集成256k非易失闪存存储器用于存储蓝牙地址和配置信息
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输出功率可编程控制，满足设备距离上Class2、Class3要求
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卓越的接收灵敏度 -91dBm
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65nm工艺芯片，ARM Cortex?-M3处理器， 功耗更低
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SBC立体声解码，高品质96 dB SNR DACs with 44.1 and 48 kHz采样率
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集成英中西法德5国语音提示
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集成语音命令接听挂断电话（仅支持英文命令： Answer， Ignore）
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支持来电报号功能（仅支持英中西3国语言）
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集成锂电池充电电路，支持0-150mA充电电流
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iOS设备下可显示设备电量
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集成博通SmartAudio语音增加技术
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支持单麦降噪和风声消除
