BT3GMD-A30P模块为蓝牙3.0的双声道立体声模块，提供30个IO口的支持，可将蓝牙服务完美集成应用于耳机音响设备。模块的核心芯片为博通（Broadcom）BCM20771芯片，为保证产品的品质及RF性能，所有物料均采用日本进口村田或TDK元器件，同时模块已获得CE，FCC，ROHS及BQB认证（只有获得该认证后，方可获得Bluetooth SIG授权的蓝牙LOGO使用许可），我们是高品质要求客户的最佳选择。
产品应用
-
蓝牙双声道立体声耳机
产品特性
-
蓝牙3.0协议规范，兼容蓝牙2.1 EDR， 2.0 ， 1.2， 及1.0协议
-
兼容A2DP1.2， HSP 1.2， HFP 1.6（支持一拖二连接）, AVRCP 1.4
-
集成256k非易失闪存存储器用于存储蓝牙地址和配置信息
-
输出功率可编程控制，满足设备距离上Class2、Class3要求
-
卓越的接收灵敏度 -91dBm
-
65nm工艺芯片，ARM Cortex?-M3处理器， 功耗更低
-
SBC立体声解码，高品质96 dB SNR DACs with 44.1 and 48 kHz采样率
-
集成英中西法德5国语音提示
-
集成语音命令接听挂断电话（仅支持英文命令： Answer， Ignore）
-
支持来电报号功能（仅支持英中西3国语言）
-
集成锂电池充电电路，支持0-150mA充电电流
-
iOS设备下可显示设备电量
-
集成博通SmartAudio语音增加技术
-
支持单麦降噪和风声消除
