三维X射线扫描
三维X射线扫描 (3-Dimensional Computerize Tomography) 是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自传，进而收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来，进而可达到判别缺陷的目的。
检测项目：
1.无损缺陷检测Defect&Assembly Control
2.几何测量技术Dimensional Metrology
3.CAD数模对比CAD Comparision
4.逆向工程 Reverse Engineering
相关仪器：
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设备参数：
1 射线管： 250KV/300W 2 探测器：1024*1024像素 3 测量范围：300*300mm 4 升降台调节范围：800mm 5 发射源-探测器距离：1200mm
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典型图片：
零部件三维结构检查
构件内部缺陷三维结构检查
尺寸量测&CAD模数对比
BGA焊点三维结构检查
