GS2955采用标准SOP-8(Exposed Pad)封装，充分考虑大电流负载的散热问题。将IC所产生的热量从芯片内部传导至引线框架，并通过底部的散热片到达PCB板铜面提高散热性能极大的保证了芯片大电流状态下的稳定性。
应用领域：
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
中广芯源 --- 姜生
手机：134 2429 7678
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公司基本资料信息
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