快速交货
样品：单面快件12小时，双面快板24小时，多层板2-7天；
批量：普通板7-10天交货，高层及HDI板12-15天。
传统印制线路板
传统印制线路板可以有任意层数，其依靠传统的钻孔和电镀技术。
高达 24层的的多层印制线路板 基材选择范围广泛，包括耐高温、低损耗、和无铅层压板
复合（多钟介质混合）介质结构 大至30“ X 55”的拼板尺寸
植入式压铜块，金属芯及背面附有金属层的多层板 大至0.45“的拼板厚度
射频和微波电路 厚铜（10oz外层铜厚/5oz内层铜厚）
隐埋分散式及分立式被动元器件
高密度互连印制线路板（HDI）
高密度互连印制线路板采用当今最先进的技术来实现同样或者更小面积印制线路板上的更多功能。这项印制线路板技术的提升是由元器件和半导体封装的小型化驱动的，从而使得革命性新产品的先进特性，例如触摸屏平板电脑及第四代移动通讯等成为了可能。
高密度互连线路板具有激光微盲孔，精细线路及高性能的薄型材料等高密度特性。此密度的增加使得单位面积上的连接功能也就更多。更为先进的高密度互联线路板则包含了电镀填孔堆叠式的微盲孔结构，从而使得更为复杂的层间互连成为可能。这种复杂的层间互连结构则为移动设备或者其它高科技设备上使用的大引脚数芯片提供了必须的解决方案。
高密度互连结构：
1+N+1 - 包含1次积层形成的高密度互连几层的印制线路板；
i+N+i(i≥2) - 包含2次及以上积层形成的高密度互连层的印制线路板。位于不同层次的微盲孔可以是错层式的，也可以是堆叠式的。在一些要求较高的设计中则常常见到电镀填孔堆叠式微盲孔结构
任意层互连 - 印制线路板的所有层均为高密度互连层，各层的导体可以通过堆叠式的电镀填孔微盲孔结构自由连接。这为手持及移动设备上采用的高度复杂的大引脚数器件，例如CPU，GPU等提供了可靠的互连解决方案。
高技术能力
任意层间高密度互连印制线路板
多层堆叠电镀填孔微盲孔结构
2/2 mil 线宽/线距
4/10 mil 微孔孔径/微孔孔盘
隐埋分散式及分立式被动元器件
复杂刚柔结合高密度互连产品
众多材料及表面处理选择