产品特点：
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CAD数据驱动激光，随时随地生产，既长于样品，又精于量产
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精确控制激光参数，切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料
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巧妙利用激光特性，直接激光成型导电图案，电路板一键可得
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突破传统加工局限，精密钻微孔、盲孔，轻松实现高密度互连
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充分发挥激光优势，加工特种材料，LTCC开孔，高质量切割陶瓷
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极尽现代科技之妙，TCO/ITO成型，显示屏银浆光蚀，加工出精彩
技术参数：德中DL500U
加工面积 520mm×500mm×100mm(20” ×22”×4”)
精度 ±2μm(0.8mil)
接收数据格式 Gerber, HPGL,Sieb & Meier, Excellon, ODB++
激光波长 355nm, 二极管泵浦固体激光
激光脉冲频率 20kHz-100 kHz
机器尺寸 (W x H x D) 1,560mm×1,250mm×1,915mm
机器重量 约1,500kg
工作环境
电源 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
环境温度 22℃±2℃(71.6℉±2℉)
